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晶圆包装盒（Wafer Cassette/Carrier）是半导体制造、封装和运输过程中的关键耗材，用于安全存储和运输高价值的晶圆，确保其免受污染、静电和物理损伤。
产品参数
晶圆包装盒需符合SEMI标准（如SEMI E1.9），核心参数包括：
| 参数 | 典型值/要求 |
|---|---|
| 晶圆尺寸适配 | 兼容6英寸、8英寸、12英寸（300mm）晶圆，槽间距精度±0.1mm |
| 表面电阻 | 防静电型：10⁶–10⁹ Ω/sq；非防静电型：≥10¹² Ω/sq |
| 洁净度等级 | 颗粒释放量：≥0.3μm颗粒数 < 10个/盒（符合ISO Class 1洁净室要求） |
| 耐化学性 | 耐受IPA、丙酮、氢氟酸等溶剂（PFA/PEEK材质表现最佳） |
| 耐温范围 | -40°C至150°C（PC/PP）；PEEK/PFA可达250°C |
| 机械强度 | 抗压强度≥500N，跌落测试通过1.2m高度无破损 |
产品优势
晶圆制造与存储
在光刻、蚀刻、沉积等制程中，临时存放晶圆，避免接触污染。
在超净间内长期存储晶圆，需保证低释气和密封性。
晶圆运输
通过防震设计（如内衬缓冲垫）和防静电包装，确保晶圆在厂际或国际运输中的安全。
自动化产线适配
盒体标准化设计（如SEMI标准），兼容机械手臂（Robot Arm）自动取放晶圆。
特殊工艺环境
高温工艺（如退火）：需耐高温材质（如PEEK）；
湿法清洗：需耐腐蚀材质（如PFA）。
