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苏州成行甲-3M防静电胶带是专为电子制造、精密仪器组装等需要防静电环境的场景设计的工业胶带，主要用于防止静电积累对敏感电子元件造成损害
产品参数
基材：聚酯薄膜（PET），厚度约 0.05 mm
粘合剂：丙烯酸压敏胶，低残留
表面电阻：10⁴–10⁶ Ω/sq（静电消散型）
耐温性：-40°C 至 +150°C（短期耐高温）
颜色：透明/琥珀色
粘着力：约 25 N/100mm（中等粘性）
抗化学性：耐酒精、弱酸弱碱
基材：聚酰亚胺（PI，俗称“金手指胶带”），厚度约 0.06 mm
粘合剂：硅胶系，耐高温、易撕除
表面电阻：10⁵–10⁸ Ω/sq
耐温性：-40°C 至 +260°C（长期耐200°C以上高温）
颜色：琥珀色
粘着力：约 15 N/100mm（低粘性，适合反复粘贴）
抗化学性：耐溶剂（如IPA、丙酮）、耐酸碱
基材：导电泡棉（黑色），厚度 0.5–2.0 mm（可定制）
粘合剂：双面导电丙烯酸胶（表面电阻 10³–10⁵ Ω/sq）
表面电阻：整体电阻 < 10⁴ Ω/sq（全路径导电）
耐温性：-40°C 至 +90°C（长期）
压缩性：泡棉可压缩30%~50%，缓冲抗震
粘着力：约 30 N/100mm（高粘性）
产品优势
电路板保护：覆盖PCB金手指或敏感区域，防止静电损伤和刮擦。
SMT制程遮蔽：在波峰焊或回流焊中遮蔽不需要焊接的元件。
临时固定：固定电子元件或柔性电路板（FPC），撕除后无残胶。
ESD工作台防护：粘贴于工作台表面，辅助静电接地。
高温焊接防护：用于回流焊、波峰焊时保护晶圆、IC引脚等高温敏感区域。
FPC/PCB高温制程：在高温固化或封装过程中固定柔性电路板。
半导体封装：晶圆切割、研磨时的临时遮蔽，防止静电吸附微粒。
耐腐蚀环境：适用于需接触化学溶剂的电子组装场景。
EMI屏蔽接地：固定电子设备的金属外壳或屏蔽罩，提供导电接地路径。
元件抗震固定：粘接电池、散热片等易震动部件，兼具防静电和缓冲功能。
触摸屏组装：用于手机/平板中框与屏幕的导电粘接，避免静电干扰。
传感器安装：在汽车电子或工业设备中固定传感器，确保信号稳定。
