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专为半导体制造、晶圆加工及封装工艺设计，用于保护晶圆表面免受污染、摩擦和静电损伤，同时确保高洁净度环境下的操作安全。
产品参数
超细合成纤维无纺布
材质：聚酯（PET）或聚乙烯（PE）纤维，通过熔喷或纺粘工艺制成。
特点：纤维直径 ＜1μm，结构致密，无纤维脱落风险，表面光滑。
洁净度：符合 ISO Class 1-2 标准（≥0.3μm颗粒数 < 5个/cm²）。
高级纯木浆纤维素纸
材质：超纯木浆经特殊工艺处理，去除木质素和金属离子。
特点：天然可降解，吸液性强，但强度略低于合成纤维。
洁净度：符合 ISO Class 3-5 标准，适用于非极端洁净场景。
导电涂层：表面涂覆碳基或离子型防静电剂，表面电阻 10⁶–10⁹ Ω/sq。
纤维混纺：添加碳纤维或金属纤维（占比1–3%），实现体导电性（电阻 < 10⁴ Ω/sq）。
耐溶剂性：通过氟化处理或添加耐化学涂层，耐受IPA、丙酮、弱酸弱碱。
低离子残留：Na⁺、Cl⁻等关键离子残留 ＜0.05 μg/cm²（符合SEMI标准）。
| 参数 | 典型值/要求 |
|---|---|
| 厚度 | 0.1–0.5 mm（根据用途调整，研磨垫片需更高强度） |
| 克重 | 30–100 g/m² |
| 拉伸强度 | 纵向 ≥50 N/15mm，横向 ≥30 N/15mm（防止撕裂） |
| 耐温性 | -40°C 至 +120°C（部分耐高温型号可达200°C） |
| 透气性 | 部分型号设计微孔结构，平衡保护与散热需求 |
产品优势
切割与研磨：
垫在晶圆与夹具之间，减少机械摩擦导致的微裂纹或划痕。
吸收加工过程中产生的碎屑和冷却液，防止二次污染。
抛光工序：
作为抛光垫的底层缓冲材料，均匀分散压力，提升表面平整度。
层间隔离：
在晶圆盒（Cassette）中分隔晶圆，避免直接接触导致的静电吸附或碰撞损伤。
用于真空包装袋内，吸附微量湿气和挥发性有机物（VOCs）。
工作台覆盖：
铺设在防静电工作台上，临时放置晶圆或工具，确保操作面无尘。
工具清洁：
擦拭镊子、吸笔等接触工具，去除残留颗粒或指纹油污。
湿法刻蚀：
耐酸型无尘纸用于刻蚀液滴的临时吸附，防止溶液飞溅。
高温退火：
耐高温型号（如聚酰亚胺复合纸）用于晶圆高温处理时的临时支撑。
| 应用场景 | 推荐材质与特性 |
|---|---|
| 高精度切割/研磨 | 超细合成纤维无纺布（高强度、低颗粒释放）+ 碳纤维防静电 |
| 晶圆长期存储 | 纯木浆纤维素纸（吸湿性优）+ 离子型防静电涂层 |
| 湿法工艺（如刻蚀） | 氟化处理合成纤维（耐氢氟酸）+ 全路径导电（电阻<10⁴ Ω/sq） |
| 高温环境 | 聚酰亚胺（PI）复合无尘纸（耐温200°C以上） |
