一、百级无尘布核心技术参数

1. 洁净等级与颗粒控制

• 洁净标准：

  • ISO Class 5（对应联邦标准209E Class 100），即每立方米≥0.5μm的颗粒数≤100个。

  • 发尘量：＜0.5颗粒/㎡（≥0.5μm，IEST-RP-CC004.3测试）。

• 纤维脱落：≤0.5根/cm²（激光粒子计数器检测）。

2. 材质与结构

• 基材类型：

  • 聚酯纤维（Polyester）：主流选择，纤维直径0.3~0.5μm，平衡成本与性能。

  • 聚丙烯（PP）无纺布：低析出，但吸液性较弱。

• 边缘处理：

  • 超声切割或热封边，颗粒释放量＜0.3/㎡（≥0.5μm）。

3. 物理与化学性能

参数	指标要求	测试标准
吸液速率	≤3秒（1mL IPA扩散）	ASTM E1560
吸液量	≥3倍自重	ISO 9073-6
抗拉强度	纵向≥30N/5cm，横向≥15N/5cm	ASTM D5034
NVR残留	＜0.1μg/cm²	SEMI F72
表面电阻	10^6~10^9Ω（常规型）	ESD S11.11
耐化学性	耐IPA、去离子水，弱酸弱碱	SEMI F57

4. 尺寸与包装

• 标准尺寸：4"×4"、6"×6"、9"×9"，卷装宽度可达300mm。

• 包装：单层洁净袋包装，每包50~100片，Class 100级洁净环境封装。

 

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二、在半导体行业的应用场景

1. 成熟制程（＞28nm）

• 晶圆表面清洁：

  • 擦拭切割后的晶圆边缘，去除硅粉残留（需低硬度纤维避免划伤）。

• 封装基板处理：

  • 清洁PCB板上的助焊剂，兼容酒精或去离子水。

2. 设备与环境维护

• 无尘室日常清洁：

  • 工作台、货架擦拭，吸附环境中的微粒（发尘量＜0.5颗粒/㎡）。

• 设备外壳保养：

  • 清洁EFEM（设备前端模块）外表面，防止颗粒进入内部。

3. 辅助工序

• 化学品容器清洁：

  • 擦拭IPA或丙酮储存罐，耐溶剂腐蚀（需验证化学兼容性）。

• 包装材料除尘：

  • 晶圆载具（Cassette）、FOUP内壁清洁。

4. 特殊需求场景

• 抗静电型号：

  • 用于SSD封装线（表面电阻10^6~10^9Ω），避免静电积累。

• 可清洗型号：

  • 支持3~5次清洗（如Berkshire CleanTex®系列），降低成本。