一、千级无尘布核心技术参数

1. 洁净等级与颗粒控制

• 洁净标准：

  • ISO Class 6（对应联邦标准209E Class 1000），即每立方米≥0.5μm的颗粒数≤1000个。

  • 发尘量：＜5颗粒/㎡（≥0.5μm，IEST-RP-CC004.3测试）。

• 纤维脱落：≤1根/cm²（激光粒子计数器检测）。

2. 材质与结构

• 基材类型：

  • 聚酯纤维（Polyester）：主流选择，纤维直径0.5~1μm，成本较低。

  • 聚丙烯（PP）无纺布：适用于一般清洁，但吸液性较弱。

• 边缘处理：

  • 普通热切或超声波切割，颗粒释放量＜1/㎡（≥0.5μm）。

3. 物理与化学性能

参数	指标要求	测试标准
吸液速率	≤5秒（1mL IPA扩散）	ASTM E1560
吸液量	≥2倍自重	ISO 9073-6
抗拉强度	纵向≥20N/5cm，横向≥10N/5cm	ASTM D5034
NVR残留	＜0.5μg/cm²	SEMI F72
表面电阻	10^9~10^12Ω（常规型）	ESD S11.11
耐化学性	耐酒精、去离子水	SEMI F57

4. 尺寸与包装

• 标准尺寸：4"×4"、6"×6"、9"×9"，卷装宽度可达300mm。

• 包装：普通PE袋包装，每包50~200片，Class 1000级洁净封装。

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二、在半导体行业的应用场景

1. 一般清洁与维护

• 设备外壳擦拭：

  • 清洁机台外表面、货架、推车等，防止灰尘进入无尘室。

• 辅助工具清洁：

  • 擦拭镊子、载具（Cassette）、FOUP（晶圆盒）外表面。

2. 封装与测试环节

• PCB板清洁：

  • 去除助焊剂残留，适用于传统封装（如QFP、BGA）。

• 测试探针台维护：

  • 清洁探针表面，防止微粒影响测试精度。

3. 化学品管理

• 溶剂瓶、工具清洁：

  • 擦拭IPA、丙酮容器，避免污染存储环境。

4. 低洁净度区域

• 仓库、更衣室清洁：

  • 用于Class 1000~10000级区域的日常维护。