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无尘布/无尘纸

  •  CHJ-1005 擦拭纸
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    CHJ-1005 擦拭纸

    产品介绍

    产品参数

    一、无尘擦拭纸核心技术参数

    1. 材质与结构

    • 基材类型

      • 聚酯纤维(Polyester):高吸液性,耐化学腐蚀,主流选择。

      • 聚丙烯(PP)无纺布:低析出,适合超高洁净环境。

      • 纤维素混合材料:可降解,但洁净度较低(多用于包装环节)。

    • 纤维直径:超细纤维(0.1~0.5μm),减少划伤风险。

    • 编织工艺

      • 针织:高强度,适合重复擦拭。

      • 水刺无纺布:无纤维脱落,但吸液能力稍弱。

    • 边缘处理:激光封边或热熔切割,颗粒释放量<0.05/㎡(≥0.3μm)。

    2. 清洁性能

    • 吸液能力

      • 吸液速率:1mL IPA扩散时间≤3秒(ASTM E1560标准)。

      • 吸液量:≥3倍自重(聚酯纤维可达5倍)。

    • 颗粒控制

      • 发尘量:<0.1颗粒/㎡(IEST-RP-CC004.3 Class 10级)。

      • 非挥发性残留(NVR):<0.1μg/cm²(SEMI标准)。

    3. 物理特性

    • 尺寸规格:常见4"×4"、6"×6"、9"×9",卷筒式宽度可达12"。

    • 克重与厚度

      • 克重:30~100g/㎡(半导体多用50~80g/㎡)。

      • 厚度:0.2~0.6mm(过薄易破,过厚影响操作性)。

    • 抗拉强度:纵向≥40N/5cm,横向≥20N/5cm(防止擦拭时撕裂)。

    4. 洁净度与兼容性

    • 洁净等级:ISO Class 1~3(超净型号可达Class 1)。

    • 静电控制

      • 表面电阻:10^4~10^9Ω(抗静电型需≤10^6Ω)。

    • 化学兼容性:耐IPA、丙酮、去离子水,无硅、卤素、金属离子残留。

    产品优势

    一、半导体行业选型关键指标

     

    参数

    要求标准 测试方法

    纤维脱落

    ≤0.05颗粒/㎡(≥0.5μm) IEST-RP-CC004.3

    离子残留

    Na⁺/K⁺<0.01ppm ICP-MS

    吸液速率

    ≤3秒(1mL IPA扩散) ASTM E1560

    抗静电性

    表面电阻10^3~10^6Ω ESD S11.11

     

    二、与竞品对比(以半导体级为例)

     

    品牌/型号

    材质 边缘处理 NVR 适用场景

    Texwipe TX304

    聚酯针织 激光封边 <0.05μg/cm² 光刻机镜头清洁

    Berkshire MX810

    聚酯-尼龙混纺 热熔切割 <0.1μg/cm² CMP抛光后擦拭

    Micronova M300

    超细PP无纺布 激光封边 <0.03μg/cm² 3nm制程敏感区域

     


    三、使用注意事项

    1. 操作规范

      • 单向擦拭(不可来回摩擦),配合无尘溶剂(如电子级IPA)。

      • 使用无尘手套取用,避免手部污染。

    2. 存储条件

      • 温度15~25℃,湿度<60%,密封包装防尘。

    3. 兼容性测试

      • 新批次需在非关键区域试用,验证颗粒和残留。