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无尘布/无尘纸

  •  CHJ-1006 PVE海绵擦拭布
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    CHJ-1006 PVE海绵擦拭布

    产品介绍

    产品参数

    一、PVE无尘海绵擦拭布核心技术参数

    1. 材质与结构

    • 基材

      • 聚乙烯醇缩醛(PVE)海绵:开孔率高(≥90%),弹性佳,可压缩回弹。

      • 表面处理:部分型号覆有超细聚酯纤维层,增强吸附能力。

    • 密度:0.03~0.1g/cm³(低密度更柔软,高密度更耐磨)。

    • 孔径大小:50~200μm(均匀孔径避免颗粒滞留)。

    2. 清洁性能

    • 吸液能力

      • 吸液速率:1mL IPA吸收时间≤2秒(ASTM E1560)。

      • 吸液量:可达自身重量的8~10倍(远超普通无尘布)。

    • 颗粒控制

      • 发尘量:<0.05颗粒/㎡(≥0.5μm,IEST-RP-CC004.3 Class 10)。

      • 非挥发性残留(NVR):<0.05μg/cm²(SEMI标准)。

    3. 物理特性

    • 尺寸规格

      • 片状:常见6"×6"、9"×9",厚度5~20mm。

      • 卷状:宽度100~300mm,长度50~100m。

    • 抗拉强度:≥15N/5cm(湿态),避免擦拭时断裂。

    • 耐温性:-20℃~120℃(高温型号可达150℃)。

    4. 化学与静电特性

    • 化学兼容性

      • 耐IPA、丙酮、去离子水,弱酸弱碱(pH 2~10)。

      • 无硅、无氨、无金属离子析出。

    • 抗静电性

      • 表面电阻:10^6~10^9Ω(可选导电型号≤10^4Ω)。

    5. 洁净等级

    • ISO Class 1~2(超净型号),适用于Class 1~100级无尘室。

     


    二、在半导体行业的核心应用场景

    1. 晶圆制造

    • CMP后清洁

      • 高效吸附抛光液残留(如二氧化硅浆料),海绵结构避免划伤晶圆表面。

    • 光刻机维护

      • 擦拭光学元件(透镜、反射镜),PVE海绵的低硬度(Shore A 10~30)防止镜面损伤。

    2. 封装与测试

    • 基板清洁

      • 去除封装基板上的助焊剂残留,开孔结构可深入微孔清洁。

    • 探针台维护

      • 清洁测试探针,海绵弹性减少探针变形风险。

    3. 设备保养

    • 真空腔室擦拭

      • 吸附腔体内颗粒,耐溶剂腐蚀(如等离子体沉积设备)。

    • 机器人末端执行器(EFEM)

      • 兼容机械手自动清洁系统,高回弹率适应多次压缩。

    4. 特殊工艺

    • 湿法刻蚀后清洁

      • 耐氢氟酸(HF)稀释液(需特定型号验证)。

    • 3D封装TSV清洁

      • 海绵可压缩进入深孔结构,清除硅通孔内杂质。

    产品优势

    一、选型关键指标(半导体级)

     

    参数

    要求 测试标准

    孔径均匀性

    孔径偏差≤±20% SEMI F72

    压缩永久变形

    ≤5%(50%压缩率,24h) ASTM D3574

    离子残留

    Na⁺<0.01ppm, K⁺<0.005ppm ICP-MS

    耐磨性

    ≥500次擦拭(负载100g) ISO 105-X12

     


    二、PVE海绵擦拭布 vs. 传统无尘布

    特性 PVE海绵擦拭布

    普通聚酯无尘布

    吸液能力 8~10倍自重

    3~5倍自重

    表面接触 软接触,零划伤

    可能产生微划痕

    适用场景 高精度、复杂结构清洁

    平面常规清洁

    成本 较高

    较低